Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

Till sidans huvudinnehåll Till webbplatskartan Till webbplatskartan Se tillgänglighetsinformation

Chips Joint Undertaking – ett EU-program för att stärka konkurrenskraften inom halvledare

Chips Joint Undertaking (Chips JU) är ett europeiskt partnerskap under Horisont Europa och ska stärka Europas konkurrenskraft inom halvledarteknik. Vinnova delfinansierar svenskt deltagande i programmet, till exempel i samverkansprojekt och kompetenscenter.

Vad är Chips JU?

Chips Joint Undertaking (Chips JU) är ett europeiskt partnerskapsprogram under Horisont Europa och en vidareutveckling och utvidgning av Key Digital Technologies JU. Programmets huvuduppgift är att implementera den europeiska Chips Act som ska förstärka Europas konkurrenskraft inom halvledarteknologier. Vinnova delfinansierar svenska aktörers deltagande i programmets initiativ, till exempel samverkansprojekt och kompetenscenter.

Projekten som finansieras är stora europeiska samverkansprojekt med ett brett industriellt deltagande med aktörer längs hela värdekedjan inom elektroniska komponenter och system, både med mjuk- och hårdvarufokus. Projekten ska syfta till att utveckla produkter och tjänster, lösa industriella utmaningar eller ta fram nya standarder eller standardiseringsprocesser och bidra till hållbar digital omställning.

Halvledare är nödvändiga komponenter i en brett spann av teknologiska och digitala produkter, som fordon, robotar, hushållsapparater och medicinsk utrustning. Användningsområdena utökas snabbt med den digitala omställningen. Covidpandemin och olika konflikter i världen har tydliggjort Europas sårbarhet när försörjningskedjor av halvledare störts, vilket har orsakat stora problem i produktionen. Chips Act som trädde i kraft i september 2023 ska stärka EU:s motståndskraft, minska beroendet av utomeuropeiska aktörer och stärka den teknologiska utvecklingen inom halvledarområdet. Målet är att Europa ska fördubbla sin globala marknadsandel inom halvledare till 20 procent inom ett decennium.

Chips JU är ett så kallat institutionaliserat partnerskapsprogram, ett Joint Undertaking, där finansieringen kommer från tre parter: deltagande länder, EU-kommissionen och de aktörer som deltar i projekten. Från EU-kommissionen finansieras Chips JU med budget från Horisont Europa och programmet Digital Europe.

  • !

    Väsentligt ökad budget från EU-kommissionen

    Chips JU rymmer fler initiativ och en väsentligt utökad budget från EU-kommissionen, jämfört med KDT JU. Budgeten stärks från 1,8 miljarder euro till totalt 4,2 miljarder euro. 1,3 miljarder euro av dessa ska gå till samverkansprojekt som tidigare låg inom KDT JU. Resterande budget går främst till att bygga upp infrastruktur och annan kapacitet för avancerade innovationsplattformar där samverkan kan ske.

    Vinnovas årlig budget för utlysningar inom Chips JU varierar mellan åren och olika utlysningar. EU-kommissionen bidrar med ungefär lika mycket budget som Vinnova för svenskt deltagande. Vilka utlysningar som Vinnova deltar i framgår i det årliga arbetsprogrammet (Work Programme) för Chips JU, som ej ännu har släppts för 2024. Även hur stor EU-kommissionens finansiering av olika kategorier av projektdeltagare är i respektive utlysning framgår i arbetsprogrammet för Chips JU.

    Väsentligt ökad budget från EU-kommissionen

    Chips JU rymmer fler initiativ och en väsentligt utökad budget från EU-kommissionen, jämfört med KDT JU. Budgeten stärks från 1,8 miljarder euro till totalt 4,2 miljarder euro. 1,3 miljarder euro av dessa ska gå till samverkansprojekt som tidigare låg inom KDT JU. Resterande budget går främst till att bygga upp infrastruktur och annan kapacitet för avancerade innovationsplattformar där samverkan kan ske.

    Vinnovas årlig budget för utlysningar inom Chips JU varierar mellan åren och olika utlysningar. EU-kommissionen bidrar med ungefär lika mycket budget som Vinnova för svenskt deltagande. Vilka utlysningar som Vinnova deltar i framgår i det årliga arbetsprogrammet (Work Programme) för Chips JU, som ej ännu har släppts för 2024. Även hur stor EU-kommissionens finansiering av olika kategorier av projektdeltagare är i respektive utlysning framgår i arbetsprogrammet för Chips JU.

  • !

    Pågående projekt och årliga utlysningar från KDT JU fortsätter inom Chips JU

    De pågående projekten inom Key Digital Technology Joint Undertaking (KDT JU) flyttas in i Chips JU. De årliga utlysningarna för RIA (Research and Innovation Action) och IA (Innovation Action) som har genomförts i KDT JU kommer att fortsätta inom Chips JU.

    RIA och IA-utlysningarna vänder sig till företag med egen forskning och utveckling, forskningsinstitut, universitet och högskolor.

    För att få finansiering ska resultaten vara relevanta för svensk konkurrenskraft och hållbar digital omställning. Förväntade resultat av projekten är exempelvis prototyper och demonstratorer av intresse för potentiella kunder på en internationell marknad.

    Pågående projekt och årliga utlysningar från KDT JU fortsätter inom Chips JU

    De pågående projekten inom Key Digital Technology Joint Undertaking (KDT JU) flyttas in i Chips JU. De årliga utlysningarna för RIA (Research and Innovation Action) och IA (Innovation Action) som har genomförts i KDT JU kommer att fortsätta inom Chips JU.

    RIA och IA-utlysningarna vänder sig till företag med egen forskning och utveckling, forskningsinstitut, universitet och högskolor.

    För att få finansiering ska resultaten vara relevanta för svensk konkurrenskraft och hållbar digital omställning. Förväntade resultat av projekten är exempelvis prototyper och demonstratorer av intresse för potentiella kunder på en internationell marknad.

  • !

    Nya initiativ inom Chips JU: Chips for Europe Initiative

    Nytt inom Chips JU är Chips for Europe Initiative som har fem operativa mål som ska genomföras via planerade insatser:

    1. Sätta upp en plattform för design av halvledare
    2. Förstärka pågående och utveckla nya avancerade pilotlinor
    3. Bygga kapacitet för att accelerera utvecklingen av kvantkretsar och närliggande halvledarteknologier
    4. Etablera ett nätverk av kompetenscenter inom EU
    5. Kompetensutveckling

    De fem initiativen


    1. Designplattform

    Design av halvledare utgör cirka 30 procent av hela marknadsvärdet i halvledarvärdekedjan. Europas andel av marknaden för design av halvledare är idag endast cirka 7 procent och den är mycket fragmenterad. Via Chips JU ska en virtuell designplattform skapas som erbjuder molnbaserad access till verktyg, bibliotek och support för att öka utvecklingstakten av halvledardesign och minska tiden från labb till marknadsimplementation. Målgrupperna för satsningen är snabbväxande små till medelstora företag. Både kompetenscentrum och pilotlinor ska kopplas samman med designplattformen. 

    2. Pilotlinor

    Pilotlinorna som etableras inom Chips JU ska användas för forskning och innovation inom halvledarteknik. De ska ha fokus på de europeiska industriella behoven, och stödja små och medelstora företag. De ska bidra långsiktigt till EU:s försörjning av halvledare och stödja teknikutveckling inom området halvledare och kvantteknik. Även pilotlinorna ska samfinansieras av EU-kommissionen och deltagande medlemsstater. De ska även kopplas ihop med kompetenscentrum och designplattformarna.

    3. Bygga kapacitet för att accelerera utvecklingen av kvantkretsar och närliggande halvledarteknologier

    Detta görs framförallt via pilotlinor, designplattformen och via kompetenscentrum.

    4. Kompetenscentrum

    Totalt räknar EU-kommissionen med att det ska bli 27 kompetenscentrum, där hälften av finansieringen kommer från EU och den andra hälften från det egna landet. Vinnova planerar att finansiera etablering av ett kompetenscentrum för halvledare i Sverige, som ska ha fokus på små och medelstora företag och deeptech-bolag, forskningsintensiva företag. Etableringen av kompetenscentrumet föregås av en öppen process, där Vinnova involverar aktörer som är intresserade av att koordinera ett kompetenscentrum. EU-kommissionen öppnar en riktad utlysning i 2024 där de aktörer som är nominerade i Sverige, övriga EU-länder och i Norge kan ansöka. Ett svenskt kompetenscentrum för halvledare inom Chips JU beräknas kunna starta i slutet av 2024 eller i början av 2025.

    Svenskt centrum för halvledare genom nytt EU-program (nyhet)

    5. Kompetensutveckling

    Kompetensutveckling kommer ske inom Kompetenscenter och som en del av alla övriga initiativ.

    Nya initiativ inom Chips JU: Chips for Europe Initiative

    Nytt inom Chips JU är Chips for Europe Initiative som har fem operativa mål som ska genomföras via planerade insatser:

    1. Sätta upp en plattform för design av halvledare
    2. Förstärka pågående och utveckla nya avancerade pilotlinor
    3. Bygga kapacitet för att accelerera utvecklingen av kvantkretsar och närliggande halvledarteknologier
    4. Etablera ett nätverk av kompetenscenter inom EU
    5. Kompetensutveckling

    De fem initiativen


    1. Designplattform

    Design av halvledare utgör cirka 30 procent av hela marknadsvärdet i halvledarvärdekedjan. Europas andel av marknaden för design av halvledare är idag endast cirka 7 procent och den är mycket fragmenterad. Via Chips JU ska en virtuell designplattform skapas som erbjuder molnbaserad access till verktyg, bibliotek och support för att öka utvecklingstakten av halvledardesign och minska tiden från labb till marknadsimplementation. Målgrupperna för satsningen är snabbväxande små till medelstora företag. Både kompetenscentrum och pilotlinor ska kopplas samman med designplattformen. 

    2. Pilotlinor

    Pilotlinorna som etableras inom Chips JU ska användas för forskning och innovation inom halvledarteknik. De ska ha fokus på de europeiska industriella behoven, och stödja små och medelstora företag. De ska bidra långsiktigt till EU:s försörjning av halvledare och stödja teknikutveckling inom området halvledare och kvantteknik. Även pilotlinorna ska samfinansieras av EU-kommissionen och deltagande medlemsstater. De ska även kopplas ihop med kompetenscentrum och designplattformarna.

    3. Bygga kapacitet för att accelerera utvecklingen av kvantkretsar och närliggande halvledarteknologier

    Detta görs framförallt via pilotlinor, designplattformen och via kompetenscentrum.

    4. Kompetenscentrum

    Totalt räknar EU-kommissionen med att det ska bli 27 kompetenscentrum, där hälften av finansieringen kommer från EU och den andra hälften från det egna landet. Vinnova planerar att finansiera etablering av ett kompetenscentrum för halvledare i Sverige, som ska ha fokus på små och medelstora företag och deeptech-bolag, forskningsintensiva företag. Etableringen av kompetenscentrumet föregås av en öppen process, där Vinnova involverar aktörer som är intresserade av att koordinera ett kompetenscentrum. EU-kommissionen öppnar en riktad utlysning i 2024 där de aktörer som är nominerade i Sverige, övriga EU-länder och i Norge kan ansöka. Ett svenskt kompetenscentrum för halvledare inom Chips JU beräknas kunna starta i slutet av 2024 eller i början av 2025.

    Svenskt centrum för halvledare genom nytt EU-program (nyhet)

    5. Kompetensutveckling

    Kompetensutveckling kommer ske inom Kompetenscenter och som en del av alla övriga initiativ.

Sök finansiering

Vidare läsning

Relaterat innehåll

Nyhet

Svenskt centrum för halvledare genom nytt EU-program

Information

EU-finansiering genom Horisont Europa

Frågor?

Adela Saavedra Granholm

Handläggare

+46 8 473 31 50

För att vara mer anonym har du har valt att stänga av vissa funktioner på vår webbplats, som till exempel att anmäla dig till vårt nyhetsbrev. Du kan ändra dina inställningar när som helst för att tillåta dessa funktioner och få en bättre upplevelse. 

Ändra dina kakinställningar

Senast uppdaterad 30 oktober 2024