Chips Joint Undertaking – EU:s program för elektroniska komponenter och system

Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, är det största europeiska partnerskapsprogrammet inom Horisont Europa. Programmets huvuduppgift är att implementera forskning- och innovationsinsatser i den europeiska halvledarförordningen, Chips Act, som ska förstärka Europas konkurrenskraft inom halvledare. Vinnova delfinansierar svenska aktörers deltagande i programmets initiativ, till exempel samverkansprojekt och etablering av kompetenscentrum.

Finansieringen kommer från tre parter: de deltagande länderna, EU-kommissionen och aktörerna som deltar i insatserna. EU-kommissionen finansierar Chips JU med budget från programmen Horisont Europa och Ett digitalt Europa.

EU-kommissionens budget är 4,2 miljarder euro.

Vinnova har fått i uppdrag av regeringen att vara nationell behörig myndighet för tillämpning och genomförande av halvledarförordningens insatser inom forskning och innovation, det vill säga det som görs inom Chips JU.

Delprogram

Chips JU har två delprogram:

Elektroniska komponenter och system (ECS)

Delprogrammet ECS finansierar stora europeiska samverkansprojekt med ett brett industriellt deltagande, och med aktörer längs hela värdekedjan från design och utveckling av kretsar till avancerade system av system.

Projekten ska utveckla produkter och tjänster, lösa industriella utmaningar eller ta fram nya standarder eller standardiseringsprocesser och bidra till hållbar digital omställning.

De årliga utlysningarna Research and Innovation Actions (RIA) och Innovation Actions (IA) vänder sig till stora och små företag med egen forskning och egna utvecklingsaktiviteter, forskningsinstitut, universitet och högskolor. Utlysningarnas inriktningar har som bas EU:s ECS Strategic Research and Innovation Agenda (SRIA).

EU-kommissionens totala budget för ECS är 1,3 miljarder euro.

Chips for Europe

Delprogrammet fokuserar på uppbyggnad av infrastruktur och annan kapacitet för avancerade innovationsplattformar där samverkan kan ske. Det har fem operativa mål:

• Sätta upp en plattform för design av halvledare, Design Platform.
• Förstärka pågående och utveckla nya avancerade pilotlinor.
• Bygga kapacitet för att accelerera utvecklingen av kvantkretsar och närliggande halvledarteknologier.
• Etablera ett nätverk av kompetenscenter inom EU.
• Kompetensutveckling.

EU-kommissionens totala budget för Chips for Europe är 2,9 miljarder euro.