Termiskt ledande papperssubstrat
| Diarienummer | |
| Koordinator | Linköpings universitet - Institutionen för teknik och naturvetenskap |
| Bidrag från Vinnova | 6 704 875 kronor |
| Projektets löptid | november 2023 - december 2026 |
| Status | Pågående |
| Utlysning | Strategiska innovationsprogrammet SIO Grafen |
Syfte och mål
Flexibel elektronik är elektronik byggd på flexibla substrat. Flexibla elektroniska system inkluderar energiskördare, energilagring, Si-mikroprocessorer, displayer och sensorer. Ett problem som stött på är den termiska nedbrytningen av materialen och enheterna av värmen som produceras av Si-mikroprocessorerna. Det finns ett behov av ett nytt dielektriskt flexibelt substrat med hög värmeledningsförmåga för att kasta bort värmen och lösa nedbrytningsproblemen. I "2D-Paper" kombinerar vi 2D-material och nanocellulosa för att skapa termiskt ledande papperssubstrat.
Förväntade effekter och resultat
Efter framväxten av flexibel elektronik tar "2D-Paper" upp värmehanteringsfrågor inom flexibel elektronik. Den globala marknaden för flexibel elektronik beräknas nå 44,8 miljarder dollar år 2026. "2D-Papper" föreslår ett nytt grönt och flexibelt substrat, som är kostnadseffektivt, miljövänligt, återvinningsbart. Det är ett överlägset alternativ till traditionella substrat. "2D-Paper" har potentiella effekter på tillverkningssektorn, forskning och utveckling, design, ingenjörskonst och återvinning, skapar nya jobbmöjligheter och främjar miljövänliga metoder.
Planerat upplägg och genomförande
I 2D-Paper optimerar vi den tekniska prestandan, sammansättningen, tillverkningsmetoderna och morfologin. Fokus omfattar kontroll av vätskespridning, tillverkning av fristående skikt. Vi mäter mekaniska egenskaper (draghållfasthet, böjradie uppåt, böjcykler), dielektriska egenskaper (täthet för urladdad energi, genombrottshållfasthet) och termiska egenskaper (konduktivitet, diffusivitet, specifik värme). Livscykelanalys (LCA) som jämför 2D-papper med traditionella papperssubstrat kommer att genomföras.