Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

KDT JU 2022 RIA ARCHIMEDES

Diarienummer
Koordinator STMicroelectronics Silicon Carbide AB
Bidrag från Vinnova 2 718 675 kronor
Projektets löptid maj 2023 - april 2026
Status Pågående
Utlysning Chips Joint Undertaking – ett EU-program för att stärka konkurrenskraften inom halvledare

Syfte och mål

Projektets syfte och mål är att öka effektiviteten och livslängden för framdrivningskomponenter, kraftkomponenter och energilagringsenheter inom fordon,flyg och industri.

Förväntade effekter och resultat

ARCHIMEDES förväntas bidra till att förändra teknologier och produkter inom fordons-, flyg-, infrastrukturdomänerna och det relaterade ekosystemet mot ett motståndskraftigt, koldioxidfritt, digitaliserat och grönt EU: Det kommer att bidra till att bygga förtroende för den nya tekniken och på så sätt bidra till att påskynda energiomställningen, säkerhet och trygghet.

Planerat upplägg och genomförande

Projektet är indelat i olika arbetspaket där ST-SE kommer att driva frågorna relaterat till SiC substrat och och utvecklingen för att miska defekter av dessa.

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 9 juni 2023

Diarienummer 2023-00427