Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

KDT JU 2021 IA HICONNECTS

Diarienummer
Koordinator Excillum AB
Bidrag från Vinnova 3 000 000 kronor
Projektets löptid januari 2023 - december 2025
Status Pågående
Utlysning Chips Joint Undertaking – ett EU-program för att stärka konkurrenskraften inom halvledare

Syfte och mål

Excillums utveckling i projektet är inriktad på en prototyp för röntgenkälla med 4 W måleffekt vid 150 nm upplösning och 160 kV accelerationsspänning, vilket möjliggör röntgeninspektionssystem (utvecklat av deepXscan) med högre upplösning och acceptabel genomströmning jämfört med dagens toppmodern.

Förväntade effekter och resultat

Målgruppen för utvecklingen av detta projekt är OEM:er, slutanvändare (industri och forskningslabb) av röntgensystem (för metrologi och andra applikationer) som integrerar Excillums röntgenkälla. Öppnar ny metrologimarknad efter framgångsrik implementering av ny röntgenkälla. Den ekonomiska effekten är den fortsatta tillväxten av halvledarindustrin genom att möjliggöra ytterligare skalning genom heterogen integration i 3D med avancerad packningsteknology tack vare högre precisionsmätning som stödjer de ständigt växande tillverkningsutmaningarna.

Planerat upplägg och genomförande

Månad 2 - HICONNECTS Kickoff möte Månad 16 - Milstolpe: X-ray source prototype ready for evaluation Månad 24 - Leverans: X-ray source prototype operational

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 8 februari 2023

Diarienummer 2022-02784