E!10279, MINC, Acreo, RISE Research Institutes of Sweden AB
| Diarienummer | |
| Koordinator | RISE Research Institutes of Sweden AB - Rise Acreo, Kista |
| Bidrag från Vinnova | 2 000 000 kronor |
| Projektets löptid | maj 2016 - augusti 2019 |
| Status | Avslutat |
| Utlysning | Eurostars – för forskande små och medelstora företag |
Viktiga resultat som projektet gav
Målet är att utveckla en ny typ av bildalstrande rumstemperatur IR sensor med förbättrad prestanda jämfört med dagens tillgängliga sensorer. Inom projektet har vi, RISE Acreo utvecklat en waferbondningsmetod som gör det möjligt att på ett industriellt sätt kapsla IR chip i vakuumförpackningar även vid höga volymer. Lämpliga processer för antireflektiv ytbehandling (ARC) och gettermaterial har valts ut.
Långsiktiga effekter som förväntas
Vi har utvecklat och testat två olika kapslingsmetoder (eutektisk och termokompression) som visar lovande resultat för en hermetisk och robust kapsling på wafernivå. Metoderna fungerar för bondning vid låg temperatur (under 400 °C) och är kostnadseffektiva. Simulering för antireflektiv ytbehandling (ARC) visar att det valda materialet kan ge önskad effekt tillsammans med bondingsmetoder och vi har varit i kontakt med företag som levererar gettermaterial i industriell skala.
Upplägg och genomförande
Varje partner inom projektet har bidragit med sin nyckelkompetens och har utvecklat sin teknologi inom projektet. Överföring av denna teknologi har skett vid vissa milstolpar. Inom projektet har det utvecklats utläsningselektronik, detektormaterial, kapslingsteknologi och utvärderingskort. Kommunikation mellan parter har skett framförallt via skype och mail.