ECOSUS - Ekologiskt hållbara förbehandlingar för lackering av multimetall
Diarienummer | |
Koordinator | Swerea IVF AB - Avdelningen för processutveckling |
Bidrag från Vinnova | 3 950 000 kronor |
Projektets löptid | juni 2013 - april 2017 |
Status | Avslutat |
Utlysning | Hållbar produktion - FFI |
Ansökningsomgång | FFI - Hållbar produktionsteknik 2013-03-13 |
Slutrapport | 2013-01276eng.pdf(pdf, 737 kB) (In English) |
Viktiga resultat som projektet gav
1. En utvecklad/optimerad tunnfilms (TF)process/-produkt som ger ett korrosionsskydd lika bra som ZnPh genom systematiska studier som korrelerar processparametrar till filmstruktur/komposition och korrosionsskydd 2. Att förutse långsiktig prestanda av TF-beläggningar. Undersöka korrelation mellan accelererade testmetoder och fälttester. 3. Introducera TF-teknik hos en underleverantör som behandlar ett fåtal substrat. 4. Undersöka nickelfri ZnPh som en alternativ förbehandling.
Långsiktiga effekter som förväntas
-Djupare förståelse mellan processparametrar, korrosionsprestanda och beläggningskomposition. -För varmförzinkat och varmvalsat är korrosionen på samma nivå som för ZnPh men kallvalsat ger ett större korrosionsutfall. -Fältprovningar 3 år visar lägre korrosionsutbredning än accelererade provningar 6 veckor. -Utvärdering av metoder för mätning av vidhäftning och kvalitetssäkring. -Den Ni-fria ZnPh hade likvärdig korrosionsprestanda som ZnPh men ytterligare verifieringar behövs. -Kontamineringar på ytan kan öka korrosionen markant.
Upplägg och genomförande
Främsta syftet har varit att utveckla/optimera en tunnfilmsprocess med ett korrosionsskydd lika bra som ZnPh genom studier som korrelerar processparametrar till filmstruktur/komposition och korrosion samt långsiktig prestanda. Kemileverantörerna har också gjort viss utveckling i samarbete med projektet. Tre panelapplikationer har genomförts. De två första fokuserade på processvariationer, korrosion och beläggningskomposition. Den tredje undersökte hur renhet påverkar korrosion och vidhäftningen mellan färg och substrat.