Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

Advanced Chip Technology (ACT)

Diarienummer
Koordinator Lunds universitet - Lunds Tekniska Högskola Inst elektro- & informationsteknik
Bidrag från Vinnova 36 000 000 kronor
Projektets löptid november 2023 - december 2028
Status Pågående
Utlysning Kompetenscentrum inom hållbar industri och digital omställning
Ansökningsomgång Kompetenscentrum inom Hållbar industri och Digital omställning 2024

Syfte och mål

ACT samlar halvledaraktörer i Sverige för att forska och utveckla Advanced Chip Technology för framtida krav. Vi fokuserar på industriella behov inom områden där teknik och kunskap efterfrågas genom att utnyttja vår vetenskapliga spetskompetens blandad med kommersiell potential. Vi ska vara en attraktiv partner inom European Chips Act som med våra styrkor bidrar till europeiska aktiviteter samtidigt som vi får tillgång till teknik och kunskap inom de områden där Sverige har en svagare position.

Förväntade effekter och resultat

Öka produktvärdet i deltagande små och medelstora företag Etablera processteknik för progression till högre TRL Utforska möjligheter för långsiktig produktutveckling med hjälp av III-Vs på Si CMOS för kommunikation, bildbehandling och radarteknik Utforska heterogena lösningar och förpackningar med GaN och SiC för smart energi Utbildning i halvledarprocessteknik Genom aktivt partnerskap i European Chips Act ge information om strategier och ämnen från de europeiska strategiska färdplanerna av relevans för svensk industri

Planerat upplägg och genomförande

Fokus för ACT kommer att vara inom höghastighetselektronik, optoelektronik, och kraftelektronik. Framtida optioner innehåller kryogenisk elektronik (för rymd- och kvantteknologi) och neuromorfiska beräkningsstrukturer. Vi kommer att fokusera på processer och metoder för utveckling av halvledarkomponenter där kompetens behövs och utbildning är avgörande för Sverige och Europa. Forskningen kommer att bestå av tre arbetspaket: 1) Komponenter för 3D integration, 2) Fotonisk integration och 3) Kretsimplementering: Smart energi och RF.

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 10 november 2023

Diarienummer 2023-00543